한미반도체 주가 전망, 재무정보, 반도체 후공정 장비주 관련주 벨류에이션
한미반도체 개요
한미반도체는 40년 이상 업력으로 글로벌에서 기술경쟁력을 인정받는 반도체 후공정 장비에 특화된 기업이다.
주력 장비인 Virsion Placement는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 기능을 수행한다. 이외에도 후공정 패키징 고도화에 맞춘 장비 개발로 꾸준한 수주를 이어가고 있다.
작년엔 주가가 1만원이였던걸로 기억한다. 4만 원까지 주가가 올라가 코로나 시국에 한미반도체를 매수했다면 4배의 수익을 냈을 것이다. 지금 다시 한번 매수 기회가 아닐 듯싶다.
반도체 파운드리사의 승부처는 3D 패키징 기술
https://www.mk.co.kr/news/business/view/2020/08/896890/
삼성·TSMC, `반도체 첨단 패키징` 격돌
TSMC, 3D 적층기술 개발 임박 한발 앞선 삼성전자 추격전 미세공정·패키징 전분야 경쟁 이재용, 압도적 투자로 승부수
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최근 반도체 파운드리사의 승부처는 전공정의 미세화의 한계를 뛰어넘을 3D 패키징 기술로 초점이 맞춰지고 있다.
최근 발표된 테슬라 AI Day 자율주행 연산을 위해 가발된 D1프로세서는 전공정 패키징 기술 혁신이 핵심으로 판단된다. 패키징 기술이 고난이도로 갈수록 기술력이 높은 후공정 장비에 대한 중요성은 높아질 수밖에 없다.
주요 장비 및 주요 고객사 정리
주요 고객사는 TSMC가 직접 고객사는 아니다. 하지만 한미반도체의 주 고객사가 바로 TSMC의 후공정 패키지 테스트 업체이기 때문에 TSMC의 증설은 OSAT 업체 증설과 같다 이는 한미반도체 수혜로 이어지는 구조이다.
다른 반도체 장비주와 비교
장비 제작에 대한 높은 자동화로 영업이익률이 타사대비 월등히 높다. 그리고 VP장비의 가격의 30%~40%를 차지하는 핵심 부품 Micro SAW를 내자화에 성공하여 향후 OP마진 추가 개선이 기대되는 상황이다. 다른 장비주보다 높은 평가를 받고 있다.
벨류에이션 재무정보
현재 한미반도체의 시총은 1조 5000억원이다. 내년 영업이익률 30% 달성을 감안할 경우 내년 예상 영업이익 1300억 X PER 18배 적용 시 2조 3000억 수준이 적정 벨류에이션이라고 생각된다.
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